OffroComputers
Milano
Macchina per la riparazione di schede di PC, notebook, tablet e console gaming, usata ma perfettamente funzionante.
Dotata di pannello di controllo touch a colori e gestita da PLC, può saldare chip, dissaldarli, sottoporli a reflow in maniera automatica, asportando il componente grazie a un sistema a ventosa molto preciso.
Richiede quindi un minimo intervento manuale.
Dispone di telecamera per il posizionamento dei BGA e schermo LCDa colori dedicato con griglia di posizionamento.
Dotata di 3 riscaldatori:
- Area di lavoro inferiore da 3600W a infrarossi
- Superiore chip in lavorazione, 1200W ad aria calda
- inferiore chip sotto scheda, 800W ad aria calda
Queste sono le caratteristiche:
- Piano di lavoro regolabile ±120mm in avanti e indietro e ±80mm lateralmente.
- Controllo di temperatura con termocoppia K-type
- Dimensione BGA lavorabili: 1x1 ~ 70 x 70 mm
- Passo minimo sfere BGA: 0,15 mm
- Precisione di posizionamento: ± 0,02 mm
- Sistema ottico a colori con funzioni di visione divisa, zoom in / out e microregolazione, dotato di dispositivo di rilevamento delle aberrazioni; con messa a fuoco automatica e funzione operativa software, messa a fuoco ottica 27 X, in grado di rielaborare BGA fino a 70 x 70 mm;
- possibilità di impostare a piacimento le temperature delle varie fasi dei cicli di saldatura, rework, dissaldatura;
- visualizzazione del profilo in tempo reale, in grado di visualizzare il profilo impostato e 5 profili praticamente testati contemporaneamente; sa analizzare i cinque profili praticamente testati;
- pompa per vuoto incorporata, rotazione 60 ° in angolo f, bocchetta di montaggio microregolabile;
- 8 segmenti di temperatura su (giù) e 8 segmenti di controllo costante della temperatura, il salvataggio del profilo è illimitato nel computer industriale;
- 4 diversi ugelli aria calda per il riscaldatore superiore e tre per quello inferiore del chip;
-alimentazione monofase 220v,50/60Hz
- dimensioni: L850 x P750 x H630 mm.
Eventualmente fatturabile.
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